芯片业的光罩一次性记入研发费用的会计处理
2024-09-10
  
       (五)光罩的会计核算情况,光罩采购情况与公司产品数量、销售收入的匹配关系
  光罩又称掩膜版,在芯片加工过程中把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在掩膜版上,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩系研发阶段形成的成果,公司将光罩在购买时一次性计入研发费用项目核算,符合《企业会计准则》的规定,与同行业公司芯朋微、力芯微、英集芯等会计处理方法一致,该核算方法系行业惯例。

  报告期内,公司的光罩采购金额分别为158.67万元、177.23万元和308.44万元,公司向晶圆代工厂采购光罩后供其使用生产晶圆,进一步交由封测厂商生产芯片成品,光罩可以重复使用,其寿命主要由对应芯片产品的量产生命周期所决定,使用光罩生产的晶圆数量取决于公司的订单,因此光罩采购与公司的产品销量、销售收入不存在匹配关系。